本产品是一款具有高导热性的单组份环氧树脂胶，是芯片导热粘接配套用胶。适用于各类电子产品，其特点是快速热固化，并易于施胶，固化后具有粘接强度高、导热效果好、低收缩、低吸潮性、绝缘性能良好等特性，能降低芯片的工作温度，延长芯片的使用寿命。
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产品 Product |
颜色 Color |
黏度 Viscosity |
固化条件 Cure Condition |
玻璃化温度 Glass Transition Temperature |
导热系数 Thermal Conductivity |
剪切强度 Shear Strength |
储存条件 Storage Condition |
包装 Packaging |
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DB 118 |
黑色 Black |
＞100000cps |
10Min@140℃ |
155℃ |
2.5W/（m·K） |
≥18Mpa |
6months@5℃ |
1KG |
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DB 119 |
黑色 Black |
＞100000cps |
10Min@100℃ |
150℃ |
1.5W/（m·K） |
≥12Mpa |
6months@5℃ |
1KG |
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DB 119H |
黑色 Black |
＞100000cps |
10Min@100℃ |
150℃ |
2.5W/（m·K） |
≥12Mpa |
6months@5℃ |
1KG |
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DB 126H |
灰色 Gray |
＞100000cps |
10Min@140℃ |
155℃ |
1.5W/（m·K） |
≥18Mpa |
6months@5℃ |
1KG |
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DB1105（不绝缘） |
灰色 Gray |
50000cps |
30Min@130℃/20Min@ 150℃ |
135℃ |
4.2W/（m·K） |
≥15Mpa |
6months@5℃ |
1KG |
固化后
产品应用点：芯片与散热片、新能源汽车水冷散热导热粘接。