本产品是一种应用于电子元器件粘接在散热片或印刷电路板上的导热胶黏剂。具有快速固化，粘接强度高，可返修性好等特点。
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产品 Product |
颜色 Color |
黏度 Viscosity |
固化条件 Cure Condition |
体积电阻率 Volume Resistivity |
导热系数 Thermal Conductivity |
剪切强度 Shear Strength |
储存条件 Storage Condition |
包装 Packaging |
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DB 63 (促进剂） |
浅黄色 Light Yellow |
1cps~2cps |
表干 |
N/A |
N/A |
N/A |
12months@25℃ |
52ml |
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DB 745H |
蓝色膏状 Blue Paste |
＞100000cps |
3~5Min@25℃ |
1.3×10^13Ω·cm |
0.808W/(m·K) |
≥6.9Mpa |
8months@25℃ |
300ml |
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DB 746H |
白色膏状 White Paste |
＞100000cps |
3~5Min@25℃ |
1.3×10^13Ω·cm |
1.12W/(m·K) |
≥10Mpa |
8months@25℃ |
300ml |
固化后：
产品应用点：路由器、机顶盒、基站控制器、DVR硬盘刻录机等行业。